您的当前位置:首页>技术 > 正文

兴森科技:目前暂未与AMD、英伟达有合作 全球视讯

来源:搜狐号-资本邦 时间:2023-05-30 21:18:06


(资料图片)

2023年5月30日,兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示,公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料,FCBGA封装基板项目目前正处于建设期,珠海FCBGA项目已于2022年12月底建成并成功试产,目前处于客户认证阶段;广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段,预计2023年第四季度完成产线建设,开始试产。公司目前暂未与AMD、英伟达有合作,但其均为我们目标客户,我们将争取未来达成合作。

本条资讯来源界面有连云,内容与数据仅供参考,不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

标签:

最新新闻:

新闻放送
Top